MCP2515
产品标识体系
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.
产品型号
设备
–
X
/XX
包
示例：
a)
b)
c)
d)
e)
MCP2515 -E / P ：
扩展级温度，
18LD PDIP封装。
MCP2515 -I / P ：
工业级温度，
18LD PDIP封装。
MCP2515 -E / SO ：扩展级温度，
18LD SOIC封装。
MCP2515 -I / SO ：工业级温度，
18LD SOIC封装。
MCP2515T -I / SO ：卷带式，
工业级温度，
18LD SOIC封装。
MCP2515 -I / ST ：工业级温度，
20LD TSSOP封装。
MCP2515T -I / ST ：卷带式，
工业级温度，
20LD TSSOP封装。
温度
范围
设备
MCP2515 ： CAN控制器W / SPI 接口
MCP2515T ： CAN控制器W / SPI接口
（磁带和卷轴）
I
E
P
SO
ST
= -40 ° C至+ 85°C （工业级）
= -40C至125C + （扩展）
=
=
=
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 18引脚
塑料SOIC （ 300 mil主体） ， 18引脚
TSSOP ， （4.4 mm主体） ， 20引脚
温度
范围
包
f)
g)
2005年Microchip的科技公司
初步
DS21801D第81页
