GEL模涂
P1
引线键合
DIE
不锈
钢帽
热塑性
例
引线框架
P2
差分检测
元素
DIE BOND
图4横截面图（不按比例）
图4
说明了差分或计的配置
在基本芯片载体（适用于482宗， 1560和
1735年） 。凝胶分离物从模具表面和引线键合
环境，同时使压力信号是
发送给硅膜片。
经营特色，内部的可靠性和
鉴定试验是基于使用的干燥清洁的空气作为
压力介质。媒体比干燥清洁的空气等都有可能
对传感器的性能和长期的不利影响
可靠性。该工厂有关的信息媒体联系
在你的应用程序的兼容性。
压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力（ P1）侧和真空（P2）的一侧。该
压力（P1）的一侧是含有凝胶侧隔离
模具从环境中。飞思卡尔MPVZ12系列
被设计为具有正压差操作
应用， P1 > P2 。
的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别
下表
压力（ P1 ）侧面
识别码
顶配端口连接
顶配端口连接
顶配端口连接
顶配端口连接
产品型号
MPVZ12GC6U
MPVZ12GC7U
MPVZ12GW6U
MPVZ12GW7U
案例类型
482A
98ASB17757C
482C
98ASB17759C
1735
98ASA10686D
1560
98ASA10611D
MPVZ12
传感器
飞思卡尔半导体公司
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