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CY62167DV30
的MoBL
电容
[10, 11]
参数
C
IN
C
OUT
描述
输入电容
输出电容
测试条件
T
A
= 25 ° C，F = 1MHz时，
V
CC
= V
CC （典型值）
马克斯。
8
10
单位
pF
pF
热阻
参数
Θ
JA
Θ
JC
描述
热阻
（结到环境）
[10]
热阻
（结点到外壳）
[10]
测试条件
静止的空气，焊接在一个3 × 4.5英寸， 2层
印刷电路板
BGA
55
16
TSOP I
60
4.3
单位
° C / W
° C / W
交流测试负载和波形
V
CC
产量
R1
V
CC
R2
10%
GND
上升时间= 1 V / ns的
所有的输入脉冲
90%
90%
10%
下降时间= 1 V / ns的
50 pF的
INCLUDING
夹具
范围
相当于：
戴维南等效
R
TH
产量
V
3.0V
1103
1554
645
1.75
单位
V
参数
R1
R2
R
TH
V
TH
2.50V
16667
15385
8000
1.20
数据保持特性
（在整个工作范围内）
参数
V
DR
I
CCDR
t
CDR[10]
t
R[12]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
L
V
CC
= 1.5V
CE
1
＆ GT ; V
CC
- 0.2V ，CE
2
＆ LT ; 0.2V ，
LL
V
IN
＆ GT ; V
CC
- 0.2V或V
IN
＆ LT ; 0.2V
0
t
RC
条件
分钟。
1.5
15
10
ns
ns
典型值。
[9]
马克斯。
单位
V
A
芯片取消到数据保留时间
手术恢复时间
数据保存波形
[13]
V
CC
CE
1
or
BHE
.
BLE
V
CC
，分钟。
t
CDR
数据保持方式
V
DR
> 1.5 V
V
CC
，分钟。
t
R
or
CE2
注意事项：
10.测试开始后任何设计或工艺变化，可能会影响这些参数。
11.这适用于所有的软件包。
12.全面的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC（分钟）
＆ GT ; 100
s
或稳定在V
CC（分钟）
＆ GT ; 100
s.
13. BHE.BLE是既BHE和BLE和。芯片可以通过禁用该芯片使能信号或通过禁用这两个BHE和BLE被取消。
文件编号： 38-05328牧师* E
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