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飞思卡尔半导体公司
电气设计注意事项
热特性参数是每使用40号JESD51-2规范测量
型环氧树脂粘接到封装壳体的顶部中心T型热电偶。热电偶应
定位成使得所述热电偶结靠在包。少量的环氧树脂是
放置在热电偶结点，并在大约线从接线延伸1mm的。
热电偶导线置于平贴在包装的情况下，以避免引起测量误差
通过冷却热电偶丝的效果。
当散热片的情况下，结温从设置在插入的热电偶测定
包装件的情况下与界面材料之间的界面。的间隙槽或孔
通常要求的散热器。最小的间隙的大小是重要的，以最小化
在热性能的变化所造成的除去热界面的一部分与热
下沉。因为实验困难这一技术，许多工程师测量热
水槽的温度，然后使用的单独的测量背计算的情况下的温度
界面热阻。从这种情况下，结温
从结到外壳的热阻抗来确定。
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12.2电气设计注意事项
小心
该器件包含保护电路来保护
不受损坏，由于高静电压或电
场。然而，在正常的预防措施，建议
避免应用程序的任何电压高于
最大额定电压，这个高阻抗电路。
操作的可靠性提高，如果未使用的输入是
连接到适当的电压电平。
使用注意事项下面的列表，以保证56F8345的正确操作：
提供从电路板的电源给每个V的低阻抗路径
DD
引脚上的56F8345 ，和
从板地给每个V
SS
（ GND ）引脚
最低旁路的要求是把定位为接近六0.01-0.1μF电容器
可以封装电源引脚。推荐旁路配置是将一个旁路
电容器在每个Ⅴ的
DD
/V
SS
对，包括V
DDA
/V
SSA 。
陶瓷电容和钽电容
往往会提供更好的性能容限。
确保电容器引线和相关联的印刷电路迹线连接到所述片V
DD
和
V
SS
（ GND ）引脚每个电容的引线小于0.5英寸
使用至少一个4层印刷电路板（PCB）与V两个内层
DD
和V
SS
绕过V
DD
和V
SS
层印刷电路板用大约100μF的，最好用高品位
电容器，如钽电容
由于56F8345的输出信号具有快速的上升和下降时间，PCB走线长度应为
最小
56F8345技术数据
初步
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