飞思卡尔半导体公司
热性能
图20示出了最坏的情况下热分量
参数在20引脚塑料DIP功率为33291值
和SOP- 24宽体表面贴装封装。引脚5,6
15 ，并且电源DIP封装16被直接连接到
引线框架标志。显示参数值考虑
占邻近的输出组合。表征
超过0.7的功率消耗水平进行到17 W.
结点到环境温度的热阻
发现与单个输出活性（与所有31 °C / W 37℃ / W的
输出耗散功率相等），并结合此，
从结点的热阻，以印刷电路板（注册商标
接线板
)
被发现是27 °C / W （基板温度，测量一英寸
从设备中心） 。另外，从耐热性
结到散热片引线，发现近似为10℃ / W 。
周围的散热投入额外的印刷电路板的金属
引脚改进的R
PKG
从30 °到28 ° C / W 。
该SOP- 24封装的引脚有5 ， 6 ， 7 ， 8 ， 17 ， 18 ， 19和20of
直接连接到引线框架的标记包。
特征是在所述相同的方式与进行
DIP封装。结点至环境温度
电阻被认为是同一个单一的输出活性40℃ / W的
（所有输出34 ° C / W耗散功率等于0，
从结到PC板的热阻（R
接线板
）以
为30℃/ W（基板温度，测量从设备1英寸
中心） 。结到散热器引线电阻被发现
再次以近似10 °C / W 。投入额外的PC板
周围的散热引脚这个包金属改进
第r
PKG
从33 °到31 ° C / W 。
的总功率耗散可依赖于
输出数量在任何一个时间启用。在25 ℃的第r
DS （ ON）
在450 mΩ的有6500 ppm的系数/ °以下。对于结
温度保持在150℃以下时，最大可用
功耗，必须降低随着环境温度的
增加。图21和图22描述的每个输出限制
当前，在环境温度下在有需要时1 ，四个或
八个输出都让开。图23示出了如何
R
DS （ ON）
输出值是由结点温度的影响。
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结温节点
V
D
- T
D
(C°)
（伏特表示模具表面温度）
输出0
输出1
输出2
输出6
输出7
R
d0
C
d0
R
d1
C
d1
R
d2
C
d2
R
d6
C
d6
R
d7
C
d7
I
PWR
（稳态或瞬态）
（对器件功耗1.0 A = 1.0 W）
R
PKG
= R
LEADS
+R
PC板
旗温度节点
C
PKG
= C
旗
+ C
PC板
环境温度节点
V
A
= T
A
(C°)
（ 1.0 V = 1 ° C环境温度下）
包
R
dx
()*
7.0
7.0
C
dx
(F)*
0.002
0.002
R
PKG
()*
30
33
C
PKG
(F)*
0.2
0.15
20引脚DIP
SOP-24L
*
= ° C / W，F = W S / ° C，I
PWR
= W，和V
A
= °C
图20.热模型（电气等效）
33291
22
摩托罗拉模拟
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