位置：首页 > IC型号导航 > 首字符L型号页 > 首字符L的型号第730页 > LP3962EMP-2.5 > LP3962EMP-2.5 PDF资料 > LP3962EMP-2.5 PDF资料2第16页
LP3962/LP3965
应用信息
（续）
散热TO- 263和SOT- 223封装
该TO- 263及SOT223封装上使用的铜面
在PCB作为散热器。这些包的标签是
焊接在铜层，散热。
科幻gure 3
示出的曲线为
θ
JA
的TO- 263封装用于不同
铜的面积大小，采用了典型的PCB用1盎司铜
无焊料掩模上的铜面积散热。
10126619
图5中。
θ
JA
VS铜（ 1盎司）面积为SOT- 223
包
下图显示了不同的布局场景
SOT- 223封装。
10126632
网络连接gure 3 。
θ
JA
VS铜（ 1盎司）的面积TO-263
包
正如图中所示，增加超过1铜区
方寸产生很少的改善。最低
值
θ
JA
对于TO- 263 packag安装在PCB的
32C/W.
10126620
图6：方案A ，
θ
JA
= 148 ° C / W
图4
显示了最大允许功耗
为TO-263封装用于不同的环境温度下，
假设
θ
JA
是35°C / W ，最高结温
TURE为125℃ 。
10126621
图7，方案B ，
θ
JA
= 125°C / W
10126633
图4.最大功耗与环境
温度TO- 263封装
图5
示出的曲线为
θ
JA
SOT- 223封装为
不同的覆铜面积大小，采用了典型的PCB与1盎司
铜在铜面积不热阻焊
下沉。
www.national.com
16
