LM2675
应用信息
（续）
当使用可调版本，必须特别注意
取到的反馈电阻和的位置
相关线路。物理位置附近的两个电阻
集成电路，并且路线的布线远离电感器，特别是一种
电感器的开核型。
LLP封装器件
该LM2675提供的16引脚LLP表面贴装
包，以允许增加的功率消耗相比
在SO -8和DIP 。
芯片附着垫（ DAP）可以而且应该被连接到
PCB接地平面/岛。对于CAD和装配指南 -
线请参考应用笔记AN- 1187在http ： //
power.national.com 。
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www.national.com
