HCS370
14引脚塑封薄型小外形封装（ ST ） - 4.4毫米（ TSSOP ）
E
E1
p
D
2
n
B
1
A
c
a
f
b
L
A1
A2
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
§对峙
总宽度
塑模封装宽度
模塑包装长度
脚长
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
*控制参数
§重要特性
单位
尺寸极限
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
f
民
英寸
喃
14
.026
.035
.004
.251
.173
.197
.024
4
.006
.010
5
5
最大
民
c
B1
a
b
.033
.002
.246
.169
.193
.020
0
.004
.007
0
0
.043
.037
.006
.256
.177
.201
.028
8
.008
.012
10
10
MILLIMETERS *
喃
最大
14
0.65
1.10
0.85
0.90
0.95
0.05
0.10
0.15
6.25
6.38
6.50
4.30
4.40
4.50
4.90
5.00
5.10
0.50
0.60
0.70
0
4
8
0.09
0.15
0.20
0.19
0.25
0.30
0
5
10
0
5
10
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过
0.005 “ （ 0.127毫米）每一面。
等同于JEDEC号： MO- 153
图号C04-087
DS41111D第30页
初步
2002年Microchip的科技公司
