EM78P417N/418N/419N
8位OTP微
c。质量保证和可靠性
考试类别
可焊性
测试条件
焊锡温度为245 ± 5 ℃ ， 5秒到
使用松香类助焊剂塞
第1步： TCT ， 65 ℃ （ 15分钟） 150 ℃ （ 15分钟） ， 10个循环
第2步：烘烤温度125℃ ， TD （耐力） = 24小时
步骤3 ：浸泡在30℃ / 60％ ， TD（耐力） = 192小时
先决条件
步骤4 ：红外流3个周期
（ PKG厚度≧ 2.5毫米或
PKG量≧ 350立方毫米---- 225 ± 5 ℃ ）
（ PKG厚度≧ 2.5毫米或
PKG量≦ 350立方毫米---- 240 ± 5 ℃ ）
温度循环试验
高压锅试验
高温度/
高湿度试验
高温
贮存寿命
高温
工作寿命
闭锁
静电放电（ HBM）的
-65 ℃ （ 15分钟） 150 ℃ （ 15分钟） ， 200个循环
TA = 121 ℃ ， RH = 100 ％ ，压力= 2个大气压，
TD （耐力） = 96小时
TA = 85 ℃ ， RH = 85 ％ ， TD （耐力） = 168 ， 500小时
TA = 150 ℃ ， TD （耐力） = 500 ， 1000小时
TA = 125 ℃ ， VCC = MAX 。工作电压，
TD （耐力） = 168 ， 500 ， 1000小时
TA = 25 ℃ ， VCC =最大。工作电压器，150mA / 20V
IP_ND ， OP_ND ， IO_ND
TA=25℃,
≧∣±
3KV∣
IP_NS ， OP_NS ， IO_NS
IP_PD ， OP_PD ， IO_PD ，
IP_PS ， OP_PS ， IO_PS ，
静电放电（MM）的
TA=25℃,
≧∣±
300V∣
VDD ， VSS （ + ） ， VDD_VSS
（ - ）模式
对于SMD IC（如
SOP ， QFP ， SOJ等）
备注
C.1地址侦测陷阱
地址陷阱检测是MCU的一个嵌入式故障安全功能，可检测
MCU的故障所造成的噪声等。每当MCU试图获取一个
从ROM中的某个部分的指令，内部恢复电路是自动启动。如果
当检测到引起噪声地址错误时，MCU将重复执行的程序的
直到除去噪声。 MCU将继续执行下一个程序。
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产品规格（ V1.0 ） 2005年6月23日
（此规格如有变更，恕不另行通知）
