AD7476A/AD7477A/AD7478A
概括地说，
MOD = 0
SYN = 1
WL2 ， WL1和WL0依靠字长
FSL1 = 1和FSL0 = 0
FSP = 1 ，负帧同步
SCD2 = 1
SCKD = 1
SHFD = 0
但是应当注意的是，用于信号处理的应用程序，它是
当务之急是从DSP563xx产品的帧同步信号
将提供等距抽样。
AD7476A/
AD7477A
AD7478A*
DSP563xx*
SCLK
SDATA
CS
SCK
SRD
SC2
组件，用户应尽量保持距离
去耦电容和V之间
DD
和GND引脚到
用最小的短道长连接各个针脚。
图20和图21示出了decou-的推荐位置
耦电容的MSOP和SC70封装。
如可以看出，在图20中，对于MSOP封装，所述去耦
林志玲电容被放置在尽可能靠近的IC与
短道长度为V
DD
和GND引脚。去耦电容
也可以被放置在PCB的直接下侧欠
尼思的IC ，在V之间
DD
并通过连接过孔GND引脚。
这种方法是不推荐的PCB上面的标准
厚度1.6mm 。最佳的性能可以看出与
去耦旁边的集成电路的电路板的顶部电容器。
*附加
为清楚起见省略销
图19的接口的DSP563xx产品
应用提示
接地和布局
印刷电路板，里面的AD7476A / AD7477A /
AD7478A应设计为使得模拟和digi-
TAL部分分离，并只限于特定区域
板。这便于使用接地平面的，可以是
易分离。最小蚀刻技术通常是最好的
为接地层，因为它提供了最好的屏蔽。数字和
模拟地应只在一个地方进行连接。如果
AD7476A / AD7477A / AD7478A是在系统内有多个
器件要求AGND至DGND连接，则连接
仍然应该在同一个点，一个星形接地点提出，
应建立尽可能接近的AD7476A /
AD7477A/AD7478A.
避免了设备，因为这些夫妇的意愿下运行的数字线
噪音到死。模拟地平面应允许
在AD7476A / AD7477A / AD7478A以避免噪声
耦合。电源线的AD7476A / AD7477A /
AD7478A应使用尽可能大的走线，可以提供低
阻抗路径，并减小故障对电源的影响
供应线。就像钟表的快速开关信号应采用屏蔽
与数字地避免噪声辐射到其他章节
板和时钟信号绝不应靠近模拟运行
输入。避免数字信号与模拟信号交叠。痕迹
在电路板两面应成直角彼此运行。
这将通过降低电路板的馈通效应。
微带线技术是目前最好的，但并不总是可能的
用双面电路板。在该技术中，该组件侧
电路板的专用于接地平面，而信号放置
在焊接侧。
良好的去耦也很重要。供给应
去耦，例如，一个680 nF的0805至GND。当使用
在SC70封装的应用中康波的大小
堂费是值得关注的，一个220 nF的电容0603 ，例如，可以
被代替使用。然而，在这种情况下，去耦未必
为有效，并可能导致在一个近似的SINAD降解
0.3分贝。为了实现这些去耦的最佳性能
版本C
图20.推荐的电源去耦方案
为AD7476A / AD7477A / AD7478A采用MSOP封装
类似地，对于SC70封装，去耦电容器
应位于尽可能地靠近于V
DD
和GND
销。由于它的引脚排列，即第五
DD
正在旁边的GND时，
去耦电容可以放在非常靠近IC 。
去耦电容器可以被放置在底面
直属V的PCB
DD
以及GND ，但如前，
最佳的性能将与去耦来实现
电容器上的同一侧的IC中。
图21.推荐的电源去耦方案
为AD7476A / AD7477A / AD7478A采用SC70封装
评估AD7476A / AD7477A性能
评估板套件包括一个完全组装和测试
评估板，文档和软件控制
董事会由通过EVAL-板载控制器的PC 。
该EVAL-板控制器可以结合使用
与AD7476ACB / AD7477ACB评估板，以及
在结束的其他许多ADI公司的评估板
CB标志，以证明/评估的交流和直流性能
的AD7476A / AD7477A 。
该软件允许用户执行交流（快速傅立叶变换）
和直流（码直方图）的AD7476A / AD7477A测试。看
评估板应用笔记以获取更多信息。
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