LC73101C
21. NOP
此命令是无操作（无操作）命令。
发出该命令对芯片内部电路没有影响。
A0
0
RD
1
WR
0
D7
1
D6
1
D5
1
D4
0
D3
0
D2
0
D1
1
D0
1
22.基准电源的选择
此命令设置内部参考电压的温度系数和电路的开/关状态。
A0
0
RD
1
WR
0
D7
0
D6
0
D5
1
D4
1
D3
0
D2
×
D1
0
0
1
1
D0
0
1
0
1
环境
内部参考电压：关闭
温度系数： -0.05 ％
温度系数： -0.1 ％
温度系数： -0.2 ％
23.升压阶段COUNT集合
该命令设置的段数和内部升压电路的开/关状态。
A0
0
RD
1
WR
0
D7
0
D6
0
D5
1
D4
1
D3
1
D2
×
D1
0
0
1
1
D0
0
1
0
1
环境
3 ×升压
4×升压
5×升压
6×升压
24.部分驱动安装
这条命令设置部分驱动过程中使用的义务。
该行地址开始于显示起始行地址，由使用该命令设置的占空比值递增。它
然后，返回到原来的显示起始行的地址。
共用地址开始于显示启动共用地址，并且通过使用此设置占空比值递增
命令。然后返回到原来的显示启动公共地址。
在显示屏幕上，显示从由显示选择的共用的输出开始启动共用地址，并且仅
由指定的占空比的值给定的行数都显示在该地址中增加的方向。
A0
0
RD
1
WR
0
D7
1
D6
0
D5
0
D4
1
D3
0
0
0
0
0
0
0
0
1
1
D2
0
0
0
0
1
1
1
1
0
0
D1
0
0
1
1
0
0
1
1
0
0
D0
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
职务设置
80
72
64
56
48
40
32
24
16
8
25.测试
此命令用于IC测试。它不应该在终端应用中使用。
A0
0
RD
1
WR
0
D7
1
D6
1
D5
1
D4
1
D3
D2
D1
D0
测试项目。
第6853-27 / 34
