片式电阻阵列
f
a
f
a
b
C D C D
b
b
C D C D C D C D C D C D
b
TYPE
28V
N8V
（不按比例）
尺寸
单位（mm ）
a
b
c
d
f
0.40
0.525
0.25
0.25
1.40
0.45 0.50 0.35 0.38
0.25
0.25
1.40 2.00
TYPE
2HV
a
1.00
（不按比例）
尺寸
单位（mm ）
b
c
d
f
0.425
0.25
0.25
2.00
■
推荐焊接条件
建议和注意事项介绍如下。
●
推荐焊接条件再溢流
·重新溢流焊接应进行最多
两次。
·请联系我们了解更多信息时，
比那些特定网络版等条件下使用。
·请测量端子的温度
并研究每一种焊料和印刷电路
板实际使用前，可焊性。
PEAK
温度
预热
加热
对于焊接（例如：锡/铅）
预热
主加热
PEAK
温度
140 ℃至160 ℃的
在200℃以上
235 ± 5 °C
时间
60秒到120秒
30秒至40秒
最大。 10秒
对无铅焊接（例如：锡/银/铜）
温度
时间
预热
150 ℃至180 ℃的
60秒到120秒
主加热
上述230℃
30秒至40秒
PEAK
最大。 260℃
最大。 10秒
时间
●
溢流焊接
·我们不建议溢流焊接，因为焊接桥可能形成。
安全注意事项
以下是防范个别产品。请同时参阅常见的固定电阻器的注意事项
在这个目录页ER3显示。
期间和安装的芯片电阻阵列后，对机械应力1.采取措施（以下简称
电阻器） ，以便不破坏其电极和保护涂层。
要小心，不要放错地方的土地格局的电阻。否则，可能会出现锡桥。
2.如果一个瞬时负载（在很短的时间重负载），如一个脉冲有望被应用，检查和评价的操作
电阻器时，安装在您的产品使用前。
千万不要超过额定功率。否则，该电阻器的性能和/或可靠性可能受到损害。
3.不要使用卤素类或其他高活性通量。否则，将残余物可能会影响电阻器的性能
和/或可靠性。
4.当用烙铁焊接时，切勿触摸电阻的尸体用烙铁尖。当使用一个
焊接尽快铁与高温尖，科幻光洁度焊接（ 3秒在350 ℃以下范围内。 ） 。
5.由于施加的焊料的量变得较大时，机械应力施加到电阻增大，从而导致
的问题，如裂纹和缺陷的特性。避免应用焊料的过量。
6.不要对其施加冲击电阻或用硬的工具（如钳子和镊子）掐起来。否则，电阻'
防护涂料和机构可能会碎裂，影响他们的表现。
7.避免印刷电路板的过度弯曲，以保护电阻不正常的压力。
设计和特异性阳离子每个如有更改，恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前，目前的技术特定网络阳离子。
如果一个安全问题出现的有关本产品，请务必立即与我们联系。
2005年3月
