EV6R11 KIT
示意图：
P1引脚
P1-1
P1-2
P1-3
P1-4
P1-5
P1-6
P1-7
P1-8
GND
P1-9 N / C
HIN
P1-10 + VCL
LIN
P1-11 + VCL
VDD电源线P1-12 LS （ VCL GND ）
ENB低电平有效P1-13 LS （ VCL GND ）
PWM IN
+ 5V的IXDB630
外置驱动器630
P1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
DC部总
TESTPO INT
R9
10
D1
ü F- 1007 DIC牛逼
C7
11
C8
。 1UF
C12
。 1UF
2
8
6
9
R2
5.11
1
3
Q2
IXF H7N 90Q
D3
1
+
10 UF 35V
Q2- S
TES TPO INT
C9
。 1UF 1K V
13
3
9
Q1
TES TPO INT
U4
HS
HS
7
10
2
2
1
4
18
R1
5.11
1
3
D2
Q1
IXF H7N 90 Q
1
14
1
HI
李
LS GN
测试点
R 14开
1
1
C1
10 UF 35V
C2
13
。 1UF
3
U1
LM78L05 AC
EN B
VC L
VD
3
IN
我X6 R1 1S 3
。 1UF
C1 1
2
+
C10
10 UF 35V
C13
。 1UF
U3
VC
HGO
HS
HS
GN
R1 0
OU牛逼
7
1
+
LGO
LS
LS
N / C
N / C
N / C
DG
1
2
16
12
HI
李
4 9.9
C3
.01UF
C5 = 27 pF对于IXDP630
C5 = 22 pF对于IXDP631
R 3 = 1 K FO R I的XD P6 30
R3 = 1M F或IX DP 63 1
C6
22PF
14
15
C4
。 1UF
27P F（ 2的2pF ）
Y1
XM / S M
R3
1K / 1M
L OA Y 1 ， C 6 F或IXD P63 1
C5
VD
VC L
VC
10
4
5
15
R1 1 4 .02K
R1 2 4 .02K
R 6 10K
HGO
8
EN B
TP 5
TP 6
CIN / XTLI
R
S
T
SC OU牛逼
VC
1
TP 2
16
R 7 1K
1
3
5
我X6 R1 1S 6
1
18
10
11
1
TP 1
LGO
LS
LS
TU
TL
SU
SL
RU
RL
13
12
15
14
17
16
1
TP3
1
Q3
2N 700 0
1
3
Q4
2N 7000
3
JP1
N / C
N / C
N / C
ENAS
ENAT
17
11
（死定时器）
1
JP 2
8
GN
ENAT
R 13 JUM pered
RE SET （AC TIV低辐射LOW ）
R 5 10K
9
R 15 JUM pered
2
7
OUTEN一
R 16开
图3 ： EV6R11 PCB原理图
示意图说明：
这是一个演示板，并已被设计为灵活性和易用性。该
示意图显示所有选项，但并不意味着下令在PCB配置为这样的。该
印刷电路板将被装入无论是IX6R11S3 16引脚SOIC封装（ U3 ）或IX6R11S6 18针
SOIC封装与散热片（ U4 ） 。所述续流二极管，D2和D3 ，也没有包括被
但如果IGBT的使用进行安装。
排序：
EV6R11S3
EV6R11S6
PCB与IX6R11S3 16引脚SOIC封装IC
PCB与IX6R11S6 18引脚SOIC封装的IC与散热片
2
12
5
6
R 4 10K
6
2
IXD P630 / 631
DG
4
N / C
ENAS
2
R 8 1K
ENAR
U2
TP4
LS
