ADN2849
以下过程可用于估计集成电路
结温。
T
顶部
=温度在包的顶部
0
C.
T
PAD
=温度在包装裸露焊盘
0
C.
T
J
在= IC结点温度
0
C.
在W· P =电源disipation
θ
J- TOP
=从IC结热阻封装顶部。
θ
J- PAD
=从IC结热阻封装
裸露焊盘。
初步的技术数据
T
顶部
和T
PAD
可通过测量温度来确定
在模块内部点，如图3中所示。 30.热电偶
夫妻应定位，以便获得准确的
测量封装的顶部和桨温度。
采用这种模式的结点温度可以被计算
使用下式：
T
J
=
P
×
(
θ
J
PAD
×
θ
J
顶部
)
+
T
顶部
×
θ
J
PAD
+
T
PAD
×
θ
J
顶部
θ
J
PAD
+
θ
J
顶部
哪里
θ
J- TOP
和
J- PAD
列于表3和P是功率
通过从所示的曲线图中得到的ADN2849消散
图28
.
T
顶部
θ
J- TOP
T
顶部
T
J
P
θ
J- PAD
T
PAD
T
PAD
图。热计算32.电气模型
牧师镨。 G |第14页17
