厚膜片式电阻器
n
推荐地格局
万一流动焊接，则陆地宽度必须比芯片电阻宽度小，以控制焊料量
正常。一般来说，陆地宽度应芯片的0.7 0.8倍的宽度的电阻器。在壳体回流焊接，
焊料量可以调节，因而土地宽度应该被设置为1.0至1.3倍芯片电阻器的宽度（W ） 。
TYPE
（英寸）
ERJ1G(0201)
ERJ2G(0402)
ERJ3G(0603)
ERJ6G(0805)
ERJ8G(1206)
ERJ14(1210)
ERJ12(1812)
ERJ12Z(2010)
ERJ1T(2512)
外形尺寸（mm ）
a
b
c
为0.3 0.4
为0.8 0.9 0.25 0.35
为0.5 0.6
1.4 1.6
为0.4 0.6
为0.7 0.9
2 2.2
为0.8 1
1到1.4
3.2到3.8
为0.9 1.4
2至2.4
4.4 5
1.2到1.8
2至2.4
4.4 5
为1.8 2.8
3.3 3.7
5.7 6.5
2.3 3.5
3.6到4
6.2 7
为1.8 2.8
5 5.4
7.6 8.6
2.3 3.5
贴片电阻
a
b
n
推荐焊接条件
建议和注意事项介绍如下。
l
推荐焊接条件再溢流
áReflow焊接应该最多两次
·请联系我们了解更多信息时，
比那些特定网络版等条件下使用。
áPlease测量端子和研究的温度
每一种类型的印刷电路板的可焊性，前
实际使用。
c
对于焊接（例如：锡/铅）
温度
预热
主加热
PEAK
140 ℃至160 ℃的
在200℃以上
235 ± 5 C
时间
60秒到120秒
30秒至40秒
最大。 10秒
PEAK
温度
预热
加热
对无铅焊接（例如：锡/银/铜）
温度
时间
预热
主加热
PEAK
150 ℃至180 ℃的
上述230℃
最大。 260℃
60秒到120秒
30秒至40秒
最大。 10秒
时间
l
为溢流推荐焊接条件
焊接
温度
预热
焊接
140 ℃至160 ℃的
245±5 C
时间
60秒到120秒
20秒至30秒
对于无铅焊接
温度
150 ℃至180 ℃的
最大。 260℃
时间
60秒到120秒
最大。 10秒
安全注意事项
1.如果瞬态负载（在很短的时间重负载），如脉冲要被施加，进行的评价和
与电阻测试确认实际安装在电路板上。
当超过额定功率的负载的负载条件下，施加在稳定状态时，它可能
削弱性能和/或可靠性的电阻器。
从来没有超过规定的额定功率。
2.氯类或其他高活性助焊剂，不推荐。残留物可能会影响性能或可靠性的
电阻器。
3.当使用烙铁，绝不让烙铁头触片式电阻器的主体。当使用一个
烙铁带尖，在高温下，焊料为尽可能短的时间尽可能（不超过三秒
和高达350 ℃）。
4.避免物理撞击的电阻和咬硬的工具（钳子或镊子）电阻器，因为它可能
损坏电阻器的保护层，并且可以影响其性能。
设计，规格如有变更，恕不另行通知。
要求工厂购买和/或使用前的技术规范。
每当有关于安全性有疑义时，从该产品，请立即通知我们，不许失败的技术咨询。
