应用/加工指南
请记住，对于可访问性的不同要求
根据是否调整将在流水线上做
或在外地;与董事会发现，在外壳或机柜，或
在一个扩展。另外还要考虑是否生产线调整
将被手动地或由机器人完成的。一商Bourns应用工程师
可以建议的特殊高速的自动调整功能。
较小的成品尺寸
（对于小型化的地址需求） 。
成本，性能，质量/可靠性和规模 - 如何这些
相互关联的因素，他们如何通过表面来实现
安装？
副产品SMD技术是康波的瘦身
堂费。尺寸减小的范围从25％至60 ％ ，这取决于
设备有问题。高印刷电路板的密度，可以实现（更
每地产平方英寸的组件;表面贴装单位
也可以被组装在两侧） 。 PC板节省材料
单单是巨大的。当电路减弱，外部硬件和
其他材料遵循 - 进一步节省。即使运费是
减少了打火机设备的重量和更小的包装。
表面安装组件价格预计将下滑，
的自动化批量生产的结果。量直接相关
以组件的标准化。通过具有几个大小，以覆盖大
电气值和/或参数，大批量的范围
给定的设备可以以每单位成本低得多的制备。销售
价格下跌，成交量上升。组件质量也提高了
通过消除许多具有短的生产相关联的变量的
化运行。
自动贴片处理设备，但资本密集型，
是单最有效的方法，以降低劳动成本，提高
收益率。典型"pick和place"机可以组装康波
堂费比人装嵌快8 10倍，几乎没有
错误。主要的直接劳动力的减少是显而易见的。该组合
改进的组件质量和"mistake - free"组件化
放置通过消除正常返工进一步降低成本
中自动插入的电路板。
SMD技术的诸多优势将迫使改变
在这两种电子设备制造商和零部件
供应商的一致好评。在全球竞争力的价格和性能
压力会做到这一点。几个电子元件会
逃脱它的影响力，微调电位器也不例外。
伯恩斯致力于SMD转换，我们打算做一个
领先的表面安装微调装置。 BOURNS表面贴装
剪开始第12页。
可用性
在选择微调的具体应用，是很重要的
要知道，在目录中包含每个事实的无数
模型，可以帮助您找到最适合的选择。为
例如：
接触电阻变化（ CRV ） - 根据MIL -R 22097和
MIL-R- 39035 ，最大的CRV为3％。所有商Bourns剪见面
这个标准（ 3 ％或3欧姆，以较高者为准） 。对于应用程序
那些要求更严格的标准，一些商Bourns修剪机
额定功率为2％或2欧姆，以及许多其他的1％或1欧姆。
额定功率 - 在环境温度下微调
将经营对额定功率有重要影响。额定功率
通常在70°或85°C规定;在150℃ ，该温度
许多修剪机的额定功率被减小到零。
电阻（ TC ）的温度系数 - 该规格
化的阻力有多大变化的措施
改变温度。在许多应用中， T.C。 ± 250PPM /℃的
是可以接受的。典型T.C.规格陶瓷模型
± 100PPM /℃和± 50PPM /℃的绕线模式。
可靠性
其中一个最大的挑战面临美国manufactur-
ERS在90年代初就在于在可靠性方面 - 的挑战
组件制造商和设备制造商的一致好评。
伯恩斯已经对这种努力的前沿，无论在区
对实行新的方法和技术来实现更高的
可靠性，并把需要其他制造意识
商。
表面贴装元件（ SMD ）
一种新兴的技术
电子元件的表面安装时表示另一
显著进展PC板加工。许多美国公司
表示有SMD装配方法的兴趣，以取代
经常麻烦和昂贵的技术，现在使用含铅
组件。不幸的是，对于许多原因，这种兴趣
并没有导致迄今为SMD处理的重大承诺
设备。
有与表面相关的直接和间接利益
安装。由于直接的好处是间接的副产物
的人，这些相互关联的因素需要一些说明中
为了理解这个复杂，技术性强，投资
密集的主题。此外，的主要优点的列表将
日本的SMD使用和发展作出更多的评论
不必要的。
胶囊形式的主要优点（与评论
二级福利） ：
降低终端设备成本
（仓位OEM的侵略性定价实现市场
穿透） 。
卓越的产品性能
为提高运营（满足用户需求
性能） 。
提高产品质量和可靠性
（创建这很容易转化为信心的因素
需求或销售）增加。
一般注意事项：
镀通孔： （参考MIL -STD- 275D ） 。
5.5镀覆通孔。内侧diame-之间的差
镀通孔和所述公称外径的器
的插入铅不得超过0.028英寸更大
（ 0.71毫米）或小于0.010英寸（0.25毫米）。除非另有
规定，孔的尺寸应是后成品尺寸镀
焊锡涂层或熔化。当扁平引线安装
通过镀通孔，所述公称之间的差
引线纳尔厚度和plated-的内径
通孔不得超过0.028英寸（0.71毫米）。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
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