TMS320C6411
定点数字信号处理器
SPRS196H - 2002年3月 - 修订2004年7月
机械数据
下表（ s）显示的热电阻特性的PBGA - GLZ和ZLZ机械
包。
热电阻特性（ S- PBGA封装） [ GLZ ]
号
1
2
3
4
5
6
7
8
RθJC
RΘJB
RΘJA
RΘJA
RΘJA
RΘJA
PsiJT
结到外壳
结对板
结到自由的空气
结到自由的空气
结到自由的空气
结到自由的空气
结至封装顶部
° C / W
1.55
9.1
17.9
15.02
13.4
11.89
0.5
7.4
空气流量（米/秒 ）
不适用
不适用
0.00
0.5
1.0
2.00
不适用
不适用
PsiJB
结对板
每秒米/秒=米
热电阻特性（ S- PBGA封装） [ ZLZ ]
号
1
2
3
4
5
6
7
8
RθJC
RΘJB
RΘJA
RΘJA
RΘJA
RΘJA
PsiJT
结到外壳
结对板
结到自由的空气
结到自由的空气
结到自由的空气
结到自由的空气
结至封装顶部
° C / W
1.55
9.1
17.9
15.02
13.4
11.89
0.5
7.4
空气流量（米/秒 ）
不适用
不适用
0.00
0.5
1.0
2.00
不适用
不适用
PsiJB
结对板
每秒米/秒=米
下面的机械封装图（ S）发布反映这些最先进的最新机械数据
指定设备（S ） 。
116
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