STK400-020
外部电路图
散热设计注意事项
散热器热阻
θC -A
在STK400-020所需的基片总功耗PD被确定为
如下所示：
条件1： IC基板温度Tc不超过125 ℃。
Pd
x
θC -A +的Ta
<125 ℃， ······························· （ 1 ）
其中Ta被设置保证环境温度。
条件2 ：功率晶体管的结温Tj不超过150 ℃。
Pd
x
θC -A +的Pd / N
x
θj-c+Ta<150°C·············(2)
其中，N是功率晶体管的数量和
θJ -C
每个功率晶体管芯片的热阻。
然而，功率晶体管的功率为PD同样由N个单元划分。
表达式（1）和（2）可以被重写基于
θC -A
产生：
θc-a<(125–Ta)/Pd
······································(1)'
θc-a<(150–Ta)/Pd–θj-c/N··························(2)'
所需散热器的热阻将满足这两个表达式。
从表达式（1）'和（2）' ，所需的散热器的热阻可以被确定一次以下
规格是众所周知的：
电源电压
V
CC
负载电阻
R
L
保证环境温度Ta
总基板时的功率耗散STK400-020 V
CC
为± 20 V和R
L
6
,
为连续的正弦波信号，
最大为41 W（图1） 。在一般情况下，当这种连续信号被用于估计功率
耗散，所使用的Pd为P的1/ 10号
O
最大值（取决于安全标准稍有变化） 。
PD = 23.5 W（ 1/10 P
O
最多时1.5 W = ）
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