PIC18F2331/2431/4331/4431
图25-12 ：
SS
81
SCK
（ CKP = 0 ）
71
73
SCK
（ CKP = 1 ）
80
78
72
79
实例SPI主模式时序（ CKE = 1 ）
SDO
最高位
75, 76
BIT6 - - - - - -1
最低位
SDI
在MSB
74
BIT6 - - - -1
在LSB
注意：
参见图25-4负载条件。
表25-12 ：例SPI模式的要求（主模式， CKE = 1 ）
参数。
号
71
71A
72
72A
73
73A
74
75
76
78
符号
TSCH
TSCL
TdiV2scH,
TdiV2scL
T
B
2
B
TscH2diL,
TscL2diL
TDOR
tDOf
薄板坯连铸连轧
特征
连续
单字节
SCK输入低电平时间
连续
（从模式）
单字节
SDI数据输入建立时间SCK边沿
字节1到第1的时钟边沿最后一个时钟沿
字节2的
持有SDI数据输入的时间SCK边沿
SDO数据输出上升时间
SDO数据输出下降时间
SCK输出上升时间
（主模式）
PIC18FXX31
PIC18LFXX31
SCK输入高电平时间
（从模式）
民
1.25 T
CY
+ 30
40
1.25 T
CY
+ 30
40
100
1.5 T
CY
+ 40
100
—
—
—
—
—
最大单位
—
—
—
—
—
—
—
25
45
25
25
45
25
50
100
—
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
（注2 ）
条件
（注1 ）
（注1 ）
PIC18FXX31
PIC18LFXX31
79
TSCF
SCK输出下降时间（主模式）
80
有效后TscH2doV ， SDO数据输出
PIC18FXX31
TscL2doV SCK边沿
PIC18LFXX31
81
TdoV2scH ， SDO数据输出设置到SCK边沿
TdoV2scL
注1 ：
需要使用参数＃ 73A 。
2:
只有当参数＃ 71A和＃ 72A被使用。
T
CY
DS39616B页362
初步
2003 Microchip的技术公司
