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PIC16C7X
22.9
44引脚塑料表面贴装（ TQFP 10×10毫米的机身1.0 / 0.10毫米铅表格） （ TQ ）
D
1.0 （ 0.039 ）参考。
D1
Pin#1
2
Pin#1
2
E
E1
11°/13°(4x)
0 ° MIN
Θ
11°/13°(4x)
DETAIL B
e
选项1（顶面）
3.0 （ 0.118 ）参考。
选项2 （ TOP侧）
A1
A2
L
1.00 REF 。
A
贱金属
无铅封装
R1 0.08敏
R 0.08/0.20
计飞机
0.250
b
L
c1
L1
1.00参考
DETAIL B
DETAIL B
细节A
c
b1
细节A
S
0.20
民
包组：塑料TQFP
MILLIMETERS
符号
A
A1
A2
D
D1
E
E1
L
e
b
b1
c
c1
N
Θ
民
1.00
0.05
0.95
11.75
9.90
11.75
9.90
0.45
0.80 BSC
0.30
0.30
0.09
0.09
44
0°
0.45
0.40
0.20
0.16
44
7°
0.012
0.012
0.004
0.004
44
0°
最大
1.20
0.15
1.05
12.25
10.10
12.25
10.10
0.75
笔记
民
0.039
0.002
0.037
0.463
0.390
0.463
0.390
0.018
0.031 BSC
0.018
0.016
0.008
0.006
44
7°
英寸
最大
0.047
0.006
0.041
0.482
0.398
0.482
0.398
0.030
笔记
注1 ：尺寸D1和E1不包括塑模突出。允许的模具突起是每0.25米/米（ 0.010 “ ）
侧。 D1和E1的尺寸包括模具不匹配。
2 ：尺寸“b ”不包括dambar突出，允许dambar突出应0.08米/平方米
(0.003”)max.
3 ：本大纲符合JEDEC MS -026 。
1997 Microchip的技术公司
DS30390E第259页
