MC74VHC574
外形尺寸
DW后缀
塑料SOIC封装
CASE 751D -04
问题E
–A–
20
11
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.150
（ 0.006 ），每边。
5.尺寸D不包括
dambar突出。 ALLOWABLE
DAMBAR突出0.13
（ 0.005 ）总计超过D尺寸
在最大的物质条件。
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
民
最大
12.65
12.95
7.40
7.60
2.35
2.65
0.35
0.49
0.50
0.90
1.27 BSC
0.25
0.32
0.10
0.25
0
_
7
_
10.05
10.55
0.25
0.75
英寸
民
最大
0.499
0.510
0.292
0.299
0.093
0.104
0.014
0.019
0.020
0.035
0.050 BSC
0.010
0.012
0.004
0.009
0
_
7
_
0.395
0.415
0.010
0.029
–B–
1
10
10X
P
0.010 (0.25)
M
B
M
20X
D
M
0.010 (0.25)
T A
S
B
J
S
F
R
X 45
_
C
–T–
18X
座位
飞机
G
K
M
DT后缀
塑料TSSOP封装
CASE 948E -02
发出
20X
K
REF
M
0.15 （ 0.006 ）T ü
S
0.10 (0.004)
ü
S
V
S
K
K1
2X
L/2
L
销1
IDENT
1
10
B
–U–
J J1
N
0.15 （ 0.006 ）T ü
S
A
–V–
N
F
C
D
0.100 (0.004)
–T–
座位
飞机
G
H
DETAIL ê
摩托罗拉
6
第N-N
M
DETAIL ê
20
11
0.25 (0.010)
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3，维A不包括毛边，
突出或毛刺。毛边
或毛刺不会超过0.15
（ 0.006 ），每边。
4.尺寸b不包括引脚间
FLASH或突出。间的薄膜或
突出应该不超过0.25 （ 0.010 ）
每边。
5.尺寸k不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该是0.08 （ 0.003 ）的总
超过维最大的
物质条件。
6.端子数列
仅供参考。
7，维A和B是待确定
AT基准面-W- 。
MILLIMETERS
民
最大
6.40
6.60
4.30
4.50
–––
1.20
0.05
0.15
0.50
0.75
0.65 BSC
0.27
0.37
0.09
0.20
0.09
0.16
0.19
0.30
0.19
0.25
6.40 BSC
0
_
8
_
英寸
民
最大
0.252
0.260
0.169
0.177
–––
0.047
0.002
0.006
0.020
0.030
0.026 BSC
0.011
0.015
0.004
0.008
0.004
0.006
0.007
0.012
0.007
0.010
0.252 BSC
0
_
8
_
–W–
暗淡
A
B
C
D
F
G
H
J
J1
K
K1
L
M
VHC数据 - 高级CMOS逻辑器件
DL203 - 版本1
