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AD8007/AD8008
R
F
499
输出电容
+V
S
C1
0.1 F
10 F
+
在较小的程度上，在输出端的寄生电容可能会导致
峰值的频率响应。有两种方法来
有效地降低其效果：
1.将一小阻值的电阻串联在输出隔离
来自放大器的输出级的负载电容。
（见TPC 7 ）
OUT
R
G
499
R
S
200
AD8007
C2
0.1 F
IN
2.增加相位裕度通过（a）增加了放大器的
增益或（b）通过将一个电容器并联加入一个极
与反馈电阻。
输入 - 输出耦合
–V
S
10 F
+
图6.高频电容连接
整个系统（推荐）
布局的注意事项
以最小化电容耦合，将输入和输出信号
走线不平行。这有助于减少不必要的位置
略去反馈。
外部元件和稳定性
使用推荐的电源标准的同相配置
电源旁路如图6所示。这也是旁路
评估板上使用的方案如图7。
0.1
F
高频去耦电容应X7R或
NPO贴片元件。从+ V连接C2
S
引脚连接到-V
S
引脚。从+ V连接C1
S
引脚信号地。
高频旁路电容器引线的长度是至关重要的。
寄生电感，由于较长的引线会对着干低
阻抗由旁路电容器创建。对于地面
负载阻抗应该在相同的物理位置的
旁路电容的理由。对于较大值的电容器，其
意图是在较低的频率有效，电流
返回路径距离小于临界。
布局和接地注意事项
接地
在AD8007和AD8008是电流反馈放大器和，
一阶，反馈电阻决定了带宽
和稳定性。的增益，负载阻抗，电源电压，和
输入阻抗也具有效果。
TPC 6示出了改变R的效果
F
带宽和峰值
为+2的增益。加大研发
F
会降低峰值，但也
减少的带宽。 TPC 1表明，对于一个给定的R
F
，增加
增益也将减少峰值和带宽。如表一所示
推荐
F
和R
G
以优化带宽值
最小的峰值。
表一，推荐的元件值
收益
–1
+1
+2
+5
+10
R
F
(
)
499
499
499
499
499
R
G
(
)
499
NA
499
124
54.9
R
S
200
200
200
200
200
地平面层是密密麻麻的PC板重要
最大限度地减少寄生电感。然而，理解
在电流流过的电路是执行关键
有效的高速电路设计。电流路径的长度
正比于寄生电感的大小
可用距离，因此该路径的高频阻抗。高
在电感接地回路电流的速度将创建一个
不需要的电压噪声。广泛地平面的地区将减少
的寄生电感。
输入电容
负载电阻也会影响带宽所示的TPC 2
（五） TPC的2和5之间的比较也显示出
增益和电源电压的效果。
当具有电容元件的驱动负载，稳定性是
通过使用一系列冷落电阻“R好转
SNUB
“在输出端。
关于各种容性负载的频率和脉冲响应
中示出的TPC 7和42。
对于同相配置，串联一个电阻与输入，
R
S
中，需要优化稳定增益= 1 ，如图所示
在TPC 3.对于较大的同相增益，一系列的影响
电阻减小。
随着旁路和地面，高速放大器可以
敏感的输入与地之间的寄生电容。
甚至电容为1pF或2 pF的会降低输入阻抗
ANCE在高频率下，反过来增加了放大器的增益，
的频率响应，甚至振荡的产生峰值
如果足够严重。因此建议在外部被动的COM
被连接到输入引脚ponents放在尽可能靠近
可能的输入，以避免寄生电容。地面
平面和电源平面必须保持在至少0.05mm的距离
从电路板上的所有层的输入引脚。
版本C
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