PD78044H ， 78045H ， 78046H
12.推荐焊接条件
下面列出的条件，应焊接时的满足
PD78044H,
PD78045H ，或
PD78046H.
对于推荐的焊接条件的详细信息，请参阅我们的文档
半导体设备安装
技术手册
(C10535E).
请在我们的情况下，售楼处的其他焊接工艺时，或在焊接下进行协商
不同的条件。
表12-1
焊接条件为表面贴装器件
PD78044HGF- ××× -3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
PD78045HGF- ××× -3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
PD78046HGF- ××× -3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
焊接工艺
红外线回流
焊接条件
峰值包的表面温度： 235
°C
回流时间： 30秒或更短（210
°C
或更多）
回流焊工艺的最大允许数： 3
VPS
峰值包的表面温度： 215
°C
回流时间：40秒或更短（200
°C
或更多）
回流焊工艺的最大允许数： 3
波峰焊
焊锡温度： 260
°C
以下
流动时间： 10秒或更少
流动进程数： 1
预热温度
: 120
°C
马克斯。
（包装上的表面测量）
—
WS60-00-1
VP15-00-3
推荐的条件
IR35-00-3
局部加热法
端子温度： 300
°C
以下
加热时间：3秒或更少（一个装置的一侧）
小心不要两种或更多种不同的焊接方法并不适用于一个芯片上（除了局部加热
方法对端子部） 。
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