PD780232
13.推荐焊接条件
该
PD780232应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于推荐的焊接条件的详细信息，请参阅文档
半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系本公司销售代表。
表13-1 。表面贴装焊接条件
PD780232GC- ××× -8BT ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
14)
焊接
红外回流焊
VPS
波峰焊
局部加热
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或
），次数： 2次或更少
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或
），次数： 2次或更少
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，次数：一次，
预热温度： 120 ℃以下。 （封装表面温度）
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
—
推荐的方法
条件符号
IR35-00-2
VP15-00-2
WS60-00-1
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
数据表U13415EJ2V0DS
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