PD78F0034A ， 78F0034AY
9.推荐焊接条件
该
PD78F0034A ， 78F0034AY应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于推荐的焊接条件的详细信息，请参阅文档
半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系您的销售NEC
代表性。
表9-1 。表面贴装焊接条件（ 1/2）
(1)
PD78F0034AGC - 8BS ： 64引脚塑料LQFP （ 14
×
14)
PD78F0034AYGC - 8BS ： 64引脚塑料LQFP （ 14
×
14)
PD78F0034AGC - AB8 ： 64引脚塑料QFP （ 14
×
14)
PD78F0034AYGC - AB8 ： 64引脚塑料QFP （ 14
×
14)
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
IR35-00-2
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
次数： 2次或更少
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
次数： 2次或更少
VP15-00-2
波峰焊
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，次数：一次，
预热温度： 120 ℃以下。 （封装表面温度）
WS60-00-1
局部加热
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
–
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
(2)
PD78F0034AGB - 8EU ： 64引脚塑料LQFP （ 10
×
10)
PD78F0034AYGB - 8EU ： 64引脚塑料LQFP （ 10
×
10)
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
算：两倍或更小，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
算：两倍或更小，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
VP15-107-2
IR35-107-2
局部加热
–
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
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数据表U14040EJ4V0DS
