初步
散热TO- 220Packages
一个TO-220封装的热阻可以
降低了其连接到散热器或铜平面
在PC板上。如果铜面被使用，该
值
θ
JA
如在下一节将是相同的
TO- 263封装。
散热TO- 263和SOT- 223封装
该TO- 263和SOT- 223封装用铜
平面上的印刷电路板作为散热器上。这些选项卡
包被焊接到铜层，热
下沉。图4示出的曲线
θ
JA
的TO- 263封装
针对不同的覆铜面积大小，采用了典型的PCB用
1盎司铜和在铜无焊接掩模
面积散热。
RT9172
1
方
寸
生产
很
少
如该图所示，增加铜区
外
改进。为最小值
θ
JA
对于TO-
263封装安装到印刷电路板32
°
C / W 。
θ
JA
与铜（ 1盎司）的面积TO-263
200
180
160
T
RMAX
= T
JMAX
- T
AMAX
4W
140
120
100
80
60
40
20
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
2.5W
1W
铜箔面积（平方英寸）。
图。 4
2002年DS9172-03月
www.richtek-ic.com.tw
9
