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MC74LVX02
外形尺寸
后缀
塑料SOIC封装
CASE 751A -03
本期
–A
14
8
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3.尺寸A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 ( 0.006 )
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 ( 0.005 ) TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
–B
1
7
P
7
PL
0.25 (0.010)
M
B
M
G
C
R
X 45°
F
座位
飞机
D
14 PL
K
M
M
B
S
J
0.25 (0.010)
T
A
S
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
最大
8.75
8.55
4.00
3.80
1.75
1.35
0.49
0.35
1.25
0.40
1.27 BSC
0.25
0.19
0.25
0.10
5.80
6.20
0.25
0.50
英寸
最大
0.337 0.344
0.150 0.157
0.054 0.068
0.014 0.019
0.016 0.049
0.050 BSC
0.008 0.009
0.004 0.009
0.228 0.244
0.010 0.019
M后缀
塑料EIAJ SOIC封装
CASE 965-01
发行
注意事项:
1尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2控制尺寸:毫米。
3尺寸D和E不包括塑模
毛边或突起与测量
在分模线。塑模毛边或
突起不得超过0.15 ( 0.006 )
每边。
4端子数列
仅供参考。
5引脚宽度尺寸(b )不
INCLUDE dambar突出。 ALLOWABLE
DAMBAR突出为0.08 ( 0.003 )
总计超过导线宽度的
DIMENSION在最大的物质条件。
密封条不能设在较低
RADIUS或脚踏。最小的空间
之间的凸起和邻LEAD
是0.46 ( 0.018 ) 。
暗淡
A
A1
b
c
D
E
e
HE
L
LE
M
Q1
Z
MILLIMETERS
最大
---
2.05
0.05
0.20
0.35
0.50
0.18
0.27
9.90
10.50
5.10
5.45
1.27 BSC
7.40
8.20
0.50
0.85
1.10
1.50
10
_
0
_
0.70
0.90
---
1.42
英寸
最大
---
0.081
0.002
0.008
0.014
0.020
0.007
0.011
0.390
0.413
0.201
0.215
0.050 BSC
0.291
0.323
0.020
0.033
0.043
0.059
10
_
0
_
0.028
0.035
---
0.056
14
8
LE
Q1
ê贺
M
_
L
DETAIL P
1
7
Z
D
e
A
VIEW P
c
b
0.13 (0.005)
M
A1
0.10 (0.004)
摩托罗拉
4
LCX数据
BR1339 - REV 3

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