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最大额定值*
符号
VCC
VEE
VIS
VIN
I
参数
价值
单位
V
V
V
V
正直流电源电压
(参考GND)
(参考VEE )
- 0.5 + 7.0
- 0.5 + 14.0
- 7.0 + 5.0
VEE - 0.5
VCC + 0.5
±
25
750
500
450
负直流电源电压(参考GND)
模拟输入电压
数字输入电压(参考GND)
直流电流,流入或流出的任何引脚
- 0.5 VCC + 0.5
mA
PD
功率消耗在静止空气中,塑料或陶瓷DIP
SOIC封装
TSSOP封装
存储温度范围
mW
TSTG
TL
- 65至+ 150
260
300
MC54 / 74HC4051 MC74HC4052 MC54 / 74HC4053
该器件包含保护
电路,以防止损坏
由于高静电压或电
场。但是,必须注意事项
要注意避免的任何应用程序
电压比额定最大高
电压,这种高阻抗税务局局长
CUIT 。为了正常工作, Vin和
Vout的应该限制于
范围GND (VIN或Vout)外部VCC 。
未使用的输入必须始终
绑定到适当的逻辑电
电平(例如, GND或VCC) 。
未使用的输出必须悬空。
v
v
_
C
_
C
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
塑料DIP , SOIC和TSSOP封装
陶瓷DIP
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
陶瓷DIP : - 10毫瓦/
_
c从100
_
到125
_
C
SOIC封装: - 7毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
TSSOP封装: - 6.1毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
对于高频率或高负载事项,请参阅摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
推荐工作条件
符号
VCC
VEE
VIS
VIN
参数
2.0
2.0
最大
单位
V
V
V
V
V
正直流电源电压
(参考GND)
(参考VEE )
6.0
12.0
负直流电源电压,输出(参考
GND )
模拟输入电压
– 6.0
VEE
GND
VCC
VCC
1.2
数字输入电压(参考GND)
在开关的静态或动态电压
GND
VIO *
TA
工作温度范围,所有封装类型
输入的上升/下降时间
(通道选择或使能输入)
– 55
0
0
0
+ 125
1000
500
400
_
C
ns
TR , TF
VCC = 2.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
*对于压降大于1.2V开关更大(开关) , VCC过大电流可能
绘制;即,电流从开关可同时含有VCC和开关的输入组件。该
该设备的可靠性将受到影响,除非最大额定值超出。
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
3
摩托罗拉

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