低成本， + 2.7V至+ 5.5V ，微

温度开关，SOT23封装和TO -220

MAX6501–MAX6504

引脚说明

针

名字

MAX6501

1, 2

MAX6502

1, 2

MAX6503

1, 2

MAX6504

1, 2

GND

地面上。没有内部连接。把两个接地引脚togeth-

呃靠近芯片。引脚2提供了最低的热电阻

tance到模具上。

迟滞输入。 HYST连接到GND为+ 2 °C的迟滞，或

连接到V

CC

为+ 10 °C的迟滞。

电源输入（ + 2.7V至+ 5.5V ）

漏极开路，低电平有效输出。

TOVER

变低时，芯片

温度超过出厂设定的温度

门槛。连接到一个100kΩ的上拉电阻。可拉

到的电压比V更高

CC

.

推挽式高电平有效的输出。 TOVER变为高电平时，温死亡

perature超过出厂设定的温度阈值。

漏极开路，低电平有效输出。

TUNDER

变低时，

模具温度升高的工厂编程的温度低于

TURE门槛。连接到一个100kΩ的上拉电阻。可能是

拉升到一个电压高于V

CC

.

推挽式高电平有效的输出。 TUNDER变高的时候死了温

perature低于出厂设定的温度阈值。

功能

3

4

3

4

3

4

3

4

HYST

V

CC

5

—

—

—

TOVER

—

5

—

—

TOVER

—

—

5

—

TUNDER

—

—

—

5

TUNDER

________________General说明

在MAX6501 - MAX6504完全集成的温度

开关包括两个与温度有关为参考

分配办法和一个比较器。一个具有参考一个可能

可持续的竞争温度系数和其他的负

温度系数（图1）。在该温度下

这两个参考电压相等判定出

温度触发点。引脚可选+ 2 ° C或

+ 10 ° C的迟滞，从保持振荡输出

当模具温度达到阈

温度。该MAX6501 / MAX6503具有主动 -

低，开漏输出结构，只能下沉电流

租。该MAX6502 / MAX6504具有高有效，

推挽输出结构，可以吸收或提供电流

租。内部上电复位电路，保证了

输出是在T

TH

= + 25°C状态下启动时为50μs的。

在MAX6501 - MAX6504可与出厂

预设温度阈值从-45 ° C到+ 115 ℃，

10℃的增量。表1列出了可用的温度

阈值范围。该MAX6501 / MAX6503输出

意与微处理器接口（μP ）复位

输入端（图2）。该MAX6502 / MAX6504输出

用于应用程序，如驱动风扇控制

（图3） 。

表1.工厂可编程门

范围

部分

MAX6501

MAX6502

MAX6503

MAX6504

阈值（T

TH

）范围

+ 35°C <牛逼

TH

< + 115℃

+ 35°C <牛逼

TH

< + 115℃

-45°C <牛逼

TH

< + 15°C

-45°C <牛逼

TH

< + 15°C

输入迟滞

该HYST引脚是CMOS兼容输入，用于选择

滞在任一高电平（ + 10℃下进行的HYST = V

CC

)

或低电平（ + 2 ℃的HYST = GND）。迟滞预

通风口的输出振荡时的温度

接近触发点。该HYST引脚不应

浮动。驱动HYST接近地面或V

CC

。其他输入

电压会导致供应增加电流。实际

滞后量取决于部件的亲

编程之旅门槛。 （见

典型工作

特征

图。 ）

4

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