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RC64474 RC64475
电源管理
执行WAIT指令使处理器进入
待机模式。内部时钟将关闭，从而冻结
管线。 PLL时，内部定时器，并且一些的输入引脚（中间体[5： 0] * ，
NMI * ， ExtReq * ， *复位，并ColdReset *）将继续运行。一旦
CPU处于待机模式，任何中断，包括国内gener-
的定时器中断，将导致CPU退出待机模式。
2000年1月17日：
加入“带DSP扩展”的CPU行
下RC64574和RC64575列在表1中增加了“可锁定由
行“在高速缓存中的表行下RC64574和RC64575列
1.修正后的数据输出和数据输出保持在系统接口的行
参数表。
2000年2月10日：
表4修正值，热阻。
旧的值分别为：
CA
气流（英尺/分钟）
128 QFP
208 QFP
0
20
20
200
12
12
400
9
9
600
8
8
800
7
7
1000
6
6
散热注意事项
该RC64474 / 475都在下降，在散热器一个QFP和
都保证在0°的情况下的温度范围+ 85 ℃下进行
商业级温度器件; - 工业温度40°至+ 85°
TURE设备。该装置的包的类型，速度（功率） ，并
气流条件影响等效的环境温度条件
将满足该规范。
相当于允许环境温度T
A
，可以计算出
从壳体使用到环境的热阻（
CA
）的定
封装。下面的公式涉及的环境和温度的情况下
Tures的：
T
A
= T
C
- P *
CA
其中P是最大功耗在热温度，
通过使用最大I计算
CC
规范的设备。
典型值
CA
在各个空气流示于表4。注意
该RC64474 / 475处理器采用先进的电源管理
包换，这大大降低的典型功耗
装置。
2000年3月13日：
在配置模式取代现有的图
3复位数字接口，复位过程部分。
2000年3月28日：
去掉了符号为T
DZ
从图3中。
2000年4月17日：
改变了V
IH
从2.0V到200MHz的列值
0.7V
CC
.
2001年4月10日：
在数据输出和数据输出保持大类
系统接口参数表，在民改值
所有速度从1.0到0的列删除输出装载AC
测试图，并增加输出负载为AC时序图
（图8） 。
CA
气流（英尺/分钟）
128 QFP
208 QFP
0
16
20
200
10
13
400
9
10
600
7
9
800
6
8
1000
5
7
表4热阻（ CA ）在各种气流
数据表修订历史
1998年12月：
从128 -pin封装改变的订货代码
DQ / DQI （工业），以DZ / DZI （工业） 。
1999年1月：
除去5V容错能力和5V删除
宽容的脚。
1999年2月：
改变了封装图，以反映新
208针DP （ DPI ）和128引脚DZ （ DZI ）封装。
1999年5月：
去掉“初步”的地位，从数据表。
变化的直流电气特性表。改变引脚
说明表。改变时钟参数表。变化
系统接口参数表。
1999年9月：
更新的版本历史章节。
6 25
2001年4月10日
