R
QPro的Virtex 2.5V QML高可靠性的FPGA
SMD （类Q） Odering选项
5962 9957201 Q
通用标准
微电路图纸（ SMD ）
无铅封装
套餐类型
设备类型
QML认证MIL -PRF- 38535
(1)
有效的SMD组合
SMD数量
5962-9957201QYC
5962-9957201QZC
5962-9957201NTB
5962-9957201NNA
5962-9957201NUA
5962-9957301QYC
5962-9957301QZC
5962-9957301NTB
5962-9957301NUA
5962-9957401QXC
5962-9957401NUA
设备
XQV300-4CB228Q
XQV300-4CB228Q
XQV300-4PQ240N
XQV300-4BG352N
XQV300-4BG432N
XQV600-4CB228Q
XQV600-4CB228Q
XQV600-4HQ240N
XQV600-4BG432N
XQV1000-4CG560Q
XQV1000-4BG560N
PKG标志
LID
BASE
-
-
-
LID
BASE
-
-
-
-
无铅封装
镀金
镀金
焊接板
锡球
锡球
镀金
镀金
焊接板
锡球
焊柱
锡球
注意事项：
1.键入N代表QML塑料。
修订历史
下表显示的修订历史本文档
日期
10/04/99
06/01/00
02/13/01
11/05/01
11/15/01
12/05/01
VERSION
1.0
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
Xilinx最初版本。
更新过的格式。
更新温度规范。
改变V600电临时分钟至-55 ℃。添加L33作为银行7 V
REF
。更新格式。
固定博肯链接。补充说明为PQ240封装VCCO银行规则。
更正表5引脚说明引脚9和引脚39 。
调整
DS002 （ V1.5 ） 2001年12月5日
初步产品规格
www.xilinx.com
1-800-255-7778
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