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E
0.700 + 0.015
L
0.330
分钟。
b
0.016 + 0.002
D
1.000 ± 0.025
e
0.050
PIN 1 I.D
（几何可选）
顶部
+ 0.002
c
0.007 - 0.001
A
0.100 MAX 。
Q
0.070 + 0.010
（ AT陶瓷体）
结束
注意事项：
1.所有封装均完成每MIL - M- 38510 。
2.建议包陶瓷被安装成
除热轨位于所述印刷电路板上。
一种热传导性材料，如MERECO XLN -589
或等效应该被使用。
3.英文字母代号是相互参照MIL - M- 38510 。
36引脚扁平封装，双腔（ 50密耳引线间距）
Packaging-9
