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斯巴达和Spartan-XL系列现场可编程门阵列
R
订购信息
例如：
设备类型
速度等级
-3
-4
-5
BG =球栅阵列
PC =塑封引线芯片载体
PQ =塑料方形扁平封装
XCS20XL - 4 PQ208C
温度范围
C =商业（T
J
= 0至+85
o
C)
I =工业（T
J
= –40
o
C至+100
o
C)
引脚数
套餐类型
VQ =极薄型四方扁平封装
TQ =薄型四方扁平封装
CS =芯片级
修订历史
下表显示的修订历史本文件。
日期
11/20/98
01/06/99
03/02/00
09/19/01
VERSION
1.3
1.4
1.5
1.6
描述
添加的Spartan- XL规格和掉电
所有Spartan - XL -4规格指定的初步没有变化
加入CS封装，更新的Spartan- XL规格来最后
重新格式化，升级电源规范，明确的配置信息。除去牛逼
SOL
从绝对最大额定值表中焊接的信息。变
图26 ：
SLAVE
串行模式特点：T已
CCH
, T
CCL
从45至40毫微秒。更改的主模式
配置开关特性：T已
CCLK
分钟。从80到100纳秒。增加了总DIST 。
RAM位为
表1 ;
额外
启动，
第36页
的特点。
82
www.xilinx.com
1-800-255-7778
DS060 （ V1.6 ） 2001年9月19日
产品speci fi cation
