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2SC5509
推荐焊接条件
本品应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
方法和条件比下面推荐等，请联系您最近的销售部门。
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
包峰值温度： 235 ℃或更低，
时间： 30秒或更少（在210 ℃或更高） ，
记
次数： 2次以下，暴露限制：无
包峰值温度： 215 ℃或更低，
时间：40秒或更少（在200℃或更高） ，
记
次数： 2次以下，暴露限制：无
焊锡浴温度：260 ℃或更低，
时间： 10秒或更少，
记
数： 1次，曝光限制：无
推荐条件符号
IR30-00-2
焊接
VPS
VP15-00-2
波峰焊
WS60-00-1
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
为详细的推荐的焊接条件下，参考文献
半导体设备
安装技术手册（ C10535E ： NEC公司出版）。
数据表PU10009EJ01V0DS
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