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PD784214A ， 784215A ， 784216A ， 784217A ， 784218A ， 784214AY ， 784215AY ， 784216AY ， 784217AY ， 784218AY
表15-1 。表面贴装焊接条件（ 2/2 ）
××× -3BA ： 100针
塑料QFP （ 14
×
20 mm)
(2)
PD784214AGF-×××
×××
××× -3BA ： 100针
塑料QFP （ 14
×
20 mm)
×××
PD784215AGF-×××
××× -3BA ： 100针
塑料QFP （ 14
×
20 mm)
×××
PD784216AGF-×××
××× -3BA ：
100引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
×××
PD784217AGF-×××
××× -3BA ：
100引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
×××
PD784218AGF-×××
××× -3BA ： 100针
塑料QFP （ 14
×
20 mm)
×××
PD784214AYGF-×××
××× -3BA ： 100针
塑料QFP （ 14
×
20 mm)
×××
PD784215AYGF-×××
××× -3BA ： 100针
塑料QFP （ 14
×
20 mm)
×××
PD784216AYGF-×××
××× -3BA ：
100引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
×××
PD784217AYGF-×××
××× -3BA ：
100引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
×××
PD784218AYGF-×××
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
IR35-00-2
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
次数： 2次或更少
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
次数： 2次或更少
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，次数：一次，
预热温度： 120 ℃以下。 （封装表面温度）
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
VPS
VP15-00-2
波峰焊
WS60-00-1
局部加热
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
数据表U14121EJ2V0DS00
91
