PD78F4216A ， 78F4218A ， 78F4216AY ， 78F4218AY
9.推荐焊接条件
该
PD78F4218AY应进行焊接和安装以下推荐的条件下。对于
推荐的焊接条件的详细信息，请参阅文档
半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系您的销售NEC
代表性。
表9-1 。表面贴装焊接条件
(1)
PD78F4216AGC - 8EU ： 100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
PD78F4218AGC - 8EU ： 100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
PD78F4216AYGC - 8EU ： 100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
PD78F4218AYGC - 8EU ： 100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
IR35-107-2
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
记
次数：两次或以下，暴露限制：7天（在那之后，在预烘125 ℃，
10小时）
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
记
次数：两次或以下，暴露限制：7天（在那之后，在预烘125 ℃，
10小时）
VP15-107-2
局部加热
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
(2)
PD78F4216AGF - 3BA ： 100引脚塑料QFP （ 14
×
20)
PD78F4218AGF - 3BA ： 100引脚塑料QFP （ 14
×
20)
PD78F4216AYGF - 3BA ： 100引脚塑料QFP （ 14
×
20)
PD78F4218AYGF - 3BA ： 100引脚塑料QFP （ 14
×
20)
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
IR35-00-2
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
次数： 2次或更少
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
次数： 2次或更少
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，次数：一次，
预热温度： 120 ℃以下。 （封装表面温度）
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
VPS
VP15-00-2
波峰焊
WS60-00-1
局部加热
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
数据表U14125EJ1V0DS00
49
