PD78363A ， 78365A ， 78366A ， 78368A
12.推荐焊接条件
这些产品应进行焊接和安装下面推荐的条件下。
对于推荐的焊接条件的详情，请参阅文档资料
半导体设备
安装技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比其他的建议，请联系您的销售NEC
代表性。
表12-1 。表面贴装焊接条件
PD78363AGF- ××× -3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
PD78365AGF-3B9
： 80引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
PD78366AGF- ××× -3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
PD78368AGF- ××× -3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
推荐
条件符号
IR35-00-3
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，持续时间： 30秒。最大。 （ 210℃或
次以上）人数： 3最大。
封装峰值温度： 215℃ ，持续时间： 40秒。最大。 （200 ℃或
次以上）人数： 3最大。
焊料浴温度：260 ℃以下，时间： 10秒。最大，
次数：1，预热温度： 120℃最大。 （包
表面温度）
VPS
VP15-00-3
波峰焊
WS60-00-1
局部加热
引脚温度： 300℃以下
持续时间： 3秒。最大。 （每个装置的一侧）
–
应避免谨慎使用一个以上的焊接方法（除在部分情况下
加热）。
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