PD753012A ， 753016A ， 753017A
15.推荐焊接条件
焊接
以下推荐的条件下PD753017A 。
有关建议的焊接条件的详情，请参阅文档资料
半导体
设备安装技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和比推荐的其他条件，请咨询NEC 。
表15-1 。表面贴装类型焊接条件（ 1/2）
(1)
PD753012AGC - XXX- 3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
14毫米，树脂厚度2.7毫米）
PD753016AGC - XXX- 3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
14毫米，树脂厚度2.7毫米）
PD753017AGC - XXX- 3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
14毫米，树脂厚度2.7毫米）
焊接方法
红外回流焊
VPS
波峰焊
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，回流时间：30秒或以下
（210 ℃以上） ，回流工艺的数量：3最大。
封装峰值温度： 215℃ ，回流时间： 40秒以下
（ 200℃或更高） ，回流工艺的数量：3最大。
焊料温度：260 ℃以下，时间：10秒或以下，
流动进程数： 1
预热温度：120 ℃或更低（封装表面温度）
针温度：300 ℃以下，时间：3秒或以下
（每个装置的一侧）
符号
IR35-00-3
VP15-00-3
WS60-00-1
局部加热
–
(2)
PD753012AGC - XXX- 8BT ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
14毫米，树脂厚度1.4毫米）
PD753016AGC - XXX- 8BT ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
14毫米，树脂厚度1.4毫米）
PD753017AGC - XXX- 8BT ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
14毫米，树脂厚度1.4毫米）
焊接方法
红外回流焊
VPS
波峰焊
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，回流时间：30秒或以下
（210 ℃以上） ，回流工艺数：2最大值。
封装峰值温度： 215℃ ，回流时间： 40秒以下
（ 200℃或更高） ，回流工艺数：2最大值。
焊料温度：260 ℃以下，时间：10秒或以下，
流动进程数： 1
预热温度：120 ℃或更低（封装表面温度）
针温度：300 ℃以下，时间：3秒或以下
（每个装置的一侧）
符号
IR35-00-2
VP15-00-2
WS60-00-1
局部加热
–
注意不要使用组合两种或两种以上的焊接方法（除局部加热法） 。
数据表U11662EJ2V0DS00
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