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SLOS218F - 1998年12月 - 修订2005年1月
TLV2450 , TLV2451 , TLV2452 , TLV2453 , TLV2454 , TLV2455 , TLV245xA
家庭23
A
220 kHz的轨至轨输入/输出
具有关断运算放大器
应用信息
总体功耗的考虑
对于给定的
θ
JA
中,最大功耗被示于图53 ,并通过下式计算:
P
其中:
D
+
T
–T
MAX中
q
JA
P
D
= TLV245x IC的最大功耗(瓦)
T
最大
=绝对最大结温( 150 ° C)
T
A
=自由的环境空气温度(℃)
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
=结点温度系数区分
θ
CA
=从案例的热膨胀系数,以环境空气( ° C / W)
最大功率耗散
vs
自由空气的温度
2
1.75
最大功耗 - W
1.5
1.25
1
0.75
0.5
0.25
SOT- 23封装
低K测试PCB
θ
JA = 324 ° C / W
SOIC封装
低K测试PCB
θ
JA = 176 ° C / W
PDIP封装
低K测试PCB
θ
JA = 104 ° C / W
TJ = 150℃
MSOP封装
低K测试PCB
θ
JA = 260 ° C / W
0
55 40 25 10 5
20 35 50 65 80 95 110 125
TA - 自由空气的温度 -
°C
注一:结果是没有空气流动和使用JEDEC标准低K测试PCB 。
图53.最大功率耗散与自由的空气温度
28
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邮政信箱1443休斯敦,得克萨斯州77251-1443

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