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附录A
附录一种形式SMD 5962-95690定部分
死去的物理尺寸。
芯片尺寸： 2420微米× 2530微米
模具厚度： 19
±
1密尔
界面材料。
顶部金属：铝/铜16.0 kD的
±2
kD
背面金属化：无
玻璃熔封。
类型：氮化物（在SiO 2 ）
厚度： 3.5 kD的
±1.5
kD
类型：的SiO 2
厚度： 12 kD的
±2.0
kD
基材：介质隔离（ DI ）
组件相关的信息。
衬底电位：绝缘子
特殊安装说明：无
图A- 1 。芯片键合焊盘的位置与电气功能 - 续。
标准
微电路图纸
哥伦布国防供应中心
美国俄亥俄州哥伦布市43216-5000
DSCC FORM 2234
APR 97
SIZE
A
修订级别
5962-95690
片
E
20
