外形尺寸
后缀
塑料SOIC封装
CASE 751B -05
ISSUE
–A–
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ）
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 （ 0.005 ） TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
MILLIMETERS
民
最大
9.80
10.00
3.80
4.00
1.35
1.75
0.35
0.49
0.40
1.25
1.27 BSC
0.19
0.25
0.10
0.25
0
_
7
_
5.80
6.20
0.25
0.50
英寸
民
最大
0.386
0.393
0.150
0.157
0.054
0.068
0.014
0.019
0.016
0.049
0.050 BSC
0.008
0.009
0.004
0.009
0
_
7
_
0.229
0.244
0.010
0.019
16
9
–B–
1
8
P
8 PL
0.25 (0.010)
M
B
S
G
F
K
C
–T–
座位
飞机
R
X 45
_
M
D
16 PL
M
J
0.25 (0.010)
T B
S
A
S
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
L结尾
陶瓷DIP封装
CASE 726-04
ISSUE摹
–A–
18
10
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3.尺寸L TO领先时中心
平行地形成。
4.尺寸f如需了解完整的线索。 HALF
LEADS任选的领导职务， 1,9 ，
10和18 。
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
L
M
N
S
英寸
民
最大
0.880
0.910
0.240
0.295
–––
0.200
0.015
0.021
0.055
0.070
0.100 BSC
0.008
0.012
0.125
0.170
0.300 BSC
0
_
15
_
0.020
0.040
MILLIMETERS
民
最大
22.35
23.11
6.10
7.49
–––
5.08
0.38
0.53
1.40
1.78
2.54 BSC
0.20
0.30
3.18
4.32
7.62 BSC
0
_
15
_
0.51
1.02
–B–
1
9
可选LEAD
配置（ 1 ， 9，10， 18）的
L
C
N
–T–
座位
飞机
K
F
G
D
18 PL
0.25 (0.010)
M
M
J
18 PL
0.25 (0.010)
T A
S
M
T B
MC14597B MC14598B
8
摩托罗拉CMOS逻辑数据
