+ 2.7V ，低功耗，双通道，
108ksps ，串行10位ADC ，采用8引脚μMAX封装
MAX157/MAX159
I / O
SCK
MISO
CS / SHDN
SCLK
DOUT
V
DD
I / O
SK
SI
CS / SHDN
SCLK
DOUT
SPI
微丝
MAX157
MAX159
SS
MAX157
MAX159
图8a 。 SPI连接
图8b 。 MICROWIRE连接
第1个字节读
SCLK
CS / SHDN
DOUT *
采样
INSTANT
*当CS / SHDN为高电平时， DOUT =高-Z
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
第2个字节读
12
13
14
15
16
CHID
D9
最高位
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
最低位
S1
S0
高-Z
图8c 。 SPI / MICROWIRE接口时序序列（ CPOL = CPHA = 0 ）
QSPI接口
使用高速QSPI接口CPOL = 0
和CPHA = 0时， MAX157 / MAX159支持马克西
妈妈F
SCLK
的2.17MHz 。在QSPI的电路在图9a中
可被编程以执行对每一个变换
两个通道的MAX157的。
图9b所示QSPI接口时序。
CS
SCK
MISO
CS / SHDN
SCLK
DOUT
V
DD
QSPI
PIC16与SSP模块
和PIC17接口
的MAX157 / MAX159是用PIC16兼容/
PIC17微控制器（μC ），使用同步seri-
人口（ SSP ）模块。
要建立SPI通信，连接控制器
如图10a和配置PIC16 / PIC17
通过初始化它的同步串行系统的主
端口控制寄存器（ SSPCON ）和同步串行
端口状态寄存器（ SSPSTAT ）的位模式显示
在表2和表3 。
在SPI模式下， PIC16 / PIC17 μCs允许8位
数据同步发送和接收的
同时。两个连续的8位读数（图
10b）的必要，以获得完整的10位结果
从ADC 。在串行DOUT的数据转换
时钟的下降沿移入μC上
SCLK的上升沿。第8位的数据流中包含
12
SS
MAX157
MAX159
图9a。 QSPI连接
3领先的人，信道标识，且
首先是MSB在前4位。第二个8
比特数据流中包含的剩余位， D5至
D0，和两个子位S1和S0 。
布局，接地和旁路
为了获得最佳性能，请使用印刷电路板
（印刷电路板） ，绕线配置不推荐使用
ED ，由于布局应保证适当分离
模拟和数字的痕迹。运行模拟和数字线路
反平行于彼此，并且不布置数字显
该ADC封装底部最终路径。使用单独的
模拟和数字电路板地路段只有一个
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