CD40181BMS
表A AC测试安装参考（低电平有效数据）
AC路径
测试延迟时间
苏民到SUMOUT
苏民为P
苏民至G
苏民到Cn + 4
道道来SUMOUT
CN到Cn + 4
苏民，以A = B
苏民到SUMOUT （逻辑模式）
B0
A0
B0
B0
Cn
Cn
B0
所有B的
输入
输出
任何F
P
G
Cn+4
任何F
Cn+4
A-B
任何F
DC数据输入
到VSS
B1，B2， B3 ，M道道
A1 ，A2，A3 ，M道道
全A的，男，CN
全A的，男，CN
全A的，男
全A的，男
所有的A， B1 ， B2 ， B3 ，男
全A的，CN
到Vdd
所有A的
所有B的
B1, B2, B3
B1, B2, B3
所有B的
所有B的
Cn
M
添加
添加
添加
添加
添加
添加
减
异或
模式*
*添加模式： S0 ， S3 = VDD ; S1，S2 = VSS。
减去模式： S0 ， S3 = VSS ; S1，S2 = VDD 。
表B.大小比较
ACTIVE HIGH数据
输入
Cn
1
0
1
0
1 =高电平
产量
Cn+4
1
1
0
0
0 =低电平
大小
A
≤
B
A<B
A>B
A
≥
B
输入
Cn
0
1
0
1
ACTIVE低数据
产量
Cn+4
0
0
1
1
大小
A
≤
B
A<B
A>B
A
≥
B
芯片尺寸和焊盘布局
尺寸在括号以毫米为单位和衍生自
基本英寸的尺寸表示。格刻度都在密尔
(10
-3
英寸）。
金属化：
厚度： 11K
14k
,
钝化：
焊垫：
10.4k - 15.6k
硅烷
人。
0.004英寸X 0.004英寸MIN
0.0198英寸 - 0.0218英寸
模具厚度：
7-1409
