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包装信息
48C2,
48球，塑料芯片尺寸的球栅阵列
封装（ CBGA ）
48T,
48引脚塑料薄型小尺寸封装
（ TSOP ）尺寸以毫米（英寸） *
JEDEC外形MO- 142 DD
8.2
7.8
4.0
6
5
4
3
2
1
A
B
C
11.2
10.8
D
5.6
E
F
G
H
0.85
典型值
0.75
非累积
0.40 DIA TYP
1.2 MAX
0.35
*控制尺寸：毫米
48U,
48球，微球栅阵列封装（ μBGA ）
6.8
6.4
3.75
F
E
D
C
B
A
1
2
3
8.4
8.0
4
5.25
5
6
7
8
0.75 （典型值）
非累积
0.30 DIA TYP
1.00
0.85
0.15分钟。
0.70
18
AT49F16X4(T)
