LT1123
APPLICATI
S I FOR ATIO
热限制
的LT1123的热限制可以用于保护
的LT1123和PNP传输晶体管。这是accom-
通过热耦合的LT1123的功率plished
晶体管。存在可用于在剪辑类型的散热器
TO-92封装，将允许LT1123将被安装
到相同的散热器作为PNP调整晶体管。一
例如由IERC （部件编号RUR67B1CB ）制造。
该LT1123的安装应尽可能靠近的
PNP 。如果调节器电路的输出可被短路，
散热必须有足够的限制温度的速度
该功率器件的TURE上升到约50 ℃/
分钟。这可以用一个相当小的热
水槽， 3量级 - 4平方英寸表面积。
设计实例
鉴于以下工作要求：
5.5V < V
IN
< 7V
I
OUTMAX
= 1.5A
最高环境温度。 = 70℃
V
OUT
= 5V
1.第一个步骤是确定所需的驱动
电流。此，可以发现从最大降
电压曲线。驱动电流50mA的可以保证0.4V
差在2A的输出电流。这满足了我们
要求。
I
DRIVE
= 50毫安
2.下一步是确定R的值
D
。基于
在驱动电流50mA的和最小输入电压
5.5V ，我们可以选择R
D
从图4的曲线图中从
绘制R的值
D
等于50Ω ，所以我们应该使用
下一个最低的5％的值是47Ω 。
R
D
= 47
3.现在我们可以看看的散热要求
电路。
在LT1123最坏情况下的功率将等于：
(
V
INMAX
– V
BE
4R
D
)
2
U
已知： V
INMAX
= 7V, V
BE
= 0.6V ，R
D
= 47
那么：P
最大
（ LT1123 ） = 0.22W 。
假设为150℃ / W的热阻，最大限度
结温度上升高于环境将等于
(P
最大
） （ 150 ° C / W ） = 33 ℃。最高工作junc-
化温度将等于最大环境
温度加上结温升高以上
环境。在这种情况下，我们（最高环境= 70 ° C）
加（结温升高= 33 ℃）等于103 ℃。
这是远低于最大工作结温
perature 125℃的LT1123 。
额定功率的R
D
可以发现，从剧情
图8采用V
IN
= 7V和R
D
= 47Ω 。从图中，R
D
的尺寸应以消散最小的1 / 2W 。
最坏情况下的功耗，对于正常的操作，在
该MJE1123将等于：
(V
INMAX
– V
OUT
)(I
OUTMAX
） = （N - 5V ） （ 1.5A ） = 3W
的最高工作结温
MJE1123是150℃。最大值之间的差
150℃和马克西工作结温
70℃妈妈环境温度为80 ℃。该装置
必须被安装成其尺寸使得散热器
从MJE1123的交界处的热阻
至室温低于80℃/ 3W = 26.7 °C / W 。
它建议LT1123热耦合
到MJE1123使得的热限制电路
LT1123可保护这两个设备。在这种情况下，周围
温度为LT1123将等于该温度
变化时的散热器。散热片的温度，根据
正常操作条件下，将必须加以限制，以
说的最大工作结温
LT1123是不是超标。
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