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LP3871/LP3874
应用提示
输入输出电压差
（续）
一个稳压器的电压差定义为最低
输入 - 输出留内的2 ％所需的差分
额定输出电压。对于CMOS的LDO ，低压差工作
年龄是负载电流的乘积和的的RDS（ON）
内部MOSFET 。
反向电流路径
在LP3871和LP3874内部MOSFET具有inher-
耳鼻喉科寄生二极管。在正常工作期间，输入电压
年龄低于输出电压和寄生二极管更高
被反偏。然而，如果该输出是上述的拉
输入应用程序中，然后从该输出电流流向
输入作为寄生二极管被正向偏置。该
输出可以输入上述只要被拉动作为当前
在寄生二极管被限制200mA的连续和1A
高峰期。
功耗/散热
LP3871和LP3874可以提供连续的电流
0.8A在整个工作温度范围内。散热器
根据不同的最大功率耗散可能需要
化和应用的最高环境温度。
在所有可能的情况下，结温必须
是在操作条件下所规定的范围之内。
该装置的总功耗由下式给出：
P
D
= (V
IN
V
OUT
)I
OUT
+ (V
IN
)I
GND
在那里我
GND
是该装置的操作接地电流
（在电气特性中指定） 。
允许的最大温升（T
RMAX
）依赖
在最高环境温度（T
AMAX
）的应用程序的
阳离子，和允许的最大结温
(T
JMAX
):
T
RMAX
= T
JMAX
T
AMAX
为结点到环境1-93最大允许值
发作性，
θ
JA
，可使用以下公式来计算：
θ
JA
= T
RMAX
/ P
D
LP3871和LP3874可在TO- 220和TO- 263
包。热阻取决于量
铜面积或散热片，并在空气流。如果最大
的允许值
θ
JA
上面计算的
≥
60 C / W
TO-220封装和
≥
对于TO- 263封装的60 C / W无
散热片是必要的，因为包可以消散足够
热量，以满足这些要求。如果允许的值
θ
JA
低于这些限度，散热器是必需的。
散热TO- 220封装
一个TO220封装的热阻可以减小
通过将其连接到散热器或铜平面在PC上
板。如果铜平面要被使用的，值
θ
JA
将
是相同的，如图下一节TO263封装。
在应用程序中所使用的散热片应具有
散热器到环境的热阻，
θ
HA
≤ θ
JA
θ
CH
θ
JC
.
在这个等式中，
θ
CH
距离的情况下的热阻
到散热片的表面，并
θ
JC
是热敏电阻
从结到外壳的表面距离。
θ
JC
is
有关为TO220封装3C / W 。对于价值
θ
CH
DE-
暂时搁置对附件的方法，绝缘子等。
θ
CH
变化
1.5C之间/ W为2.5℃ / W 。如果确切值是未知的，
2℃ / W的可假设。
散热TO- 263封装
在TO- 263封装采用铜平面的PCB作为
散热器。这些包的标签被焊接到
铜层，散热。
科幻gure 3
示出的曲线为
θ
JA
的TO- 263封装为不同的覆铜面积大小，用
一个典型的PCB用1盎司铜，无焊料掩模过
铜面积散热。
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网络连接gure 3 。
θ
JA
VS铜（ 1盎司）的面积TO-263
包
正如图中所示，增加超过1铜区
方寸产生很少的改善。最低
值
θ
JA
对于TO- 263封装安装在印刷电路板的
32C/W.
图4
显示了最大允许功耗
为TO-263封装用于不同的环境温度下，
假设
θ
JA
是35°C / W ，最高结温
TURE为125℃ 。
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图4.最大功耗与环境
温度TO- 263封装
散热SOT223-5包装
图5
示出的曲线为
θ
JA
SOT- 223封装为
不同的覆铜面积大小，采用了典型的PCB与1盎司
铜在铜面积不热阻焊
下沉。
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