LP2996
部品の選択
(
つづき)
出力コンデンサ
LP2996
は、出力コ
ンデンサの容量お び
ESR （
等価直列抵抗
)
よ
に依存しないよ
う設計されています。そのため柔軟にコ
ンデンサを
選択で ます。出力コ
き
ンデンサは、アプリ
ケーシ ン
ョ と負荷変動に
く
DDR -SDRAM
対するV
TT
の応答要求に基づいて決めて ださい。
を用いた
SSTL
アプリ
ケーシ ンでは、
ョ
100μ
以上の½
ESR
コ
F
ンデ
ンサを一般的に推奨し
ます。このう
ESR
は、見込ま
ち
れる最大電
流スパイ と、許容される出力電圧½下から決定して ださい。入
ク
く
手可½なコ
ンデンサ類のう
ち、代表的な品種について次に説明し
ます。
AL
アル 電解コンデンサは
120Hz
における ン
ミ
イ ピーダンスのみ
を規定している点に注意が必要で、これは高い周波数領域では
特性が劣る と
こを示しています.LP2996回路にアル电解コ
ミ
ンデ
ンサを适用でる条件は，为20kHz
100kHz
の高い周波数領域
き
で イ ピーダンスが規定されている場合に限られます。アル 電
も ン
ミ
解コンデンサを複数個並列に接続する
と総
ESR电容，为驱动输出
ただ
し問題点は
ESR
が温度によ
り変化する とで、½温になる
こ
と
ESR
が急激に増大します。
セラ ッ
セラ ッ コンデンサは、一般的に容量は
10μ
ミ ク
ミク
F
100μ
と大きあませんが， ESRが极めて小さい
(
通常
10mΩ
F
く り
以下
)
ため、優れたノ ズバイパス特性を備えています。しか
イ
し½用している誘電½の種類よ ては、
っ
電圧と温度に対して充分
な特性を備えていないもの
も存在します。一般的に容量が小さい
と
いった理由によ 、 ミ ク コンデンサはアル 電解コ
り セラ ッ
ミ
ンデンサ
な
どに並列接続しての½用を推奨します。 た½用するすべての
ま
セラ ッ ンデンサには、
ミクコ
誘電½の温度特性が
X5R
以上の品
種を推奨します。
化合物
OS- CON （
有機半導½
)
や
SP （
機½性高分子
)
の
よ な化合物を用いたコ
う
ンデンサが、数社から リ されていま
リ ース
す。これらのコ
ンデンサは½
ESR
を維持しながら大き
な容を実
現しています。 他のコンデンサに比べてコス は高く り
ト
な ますが、
実装サイズ
と性½が重要な場合に最適な½リ
ューシ ン
ョ といえま
す。
图2中。
θ
VS气流（ SO - 8 ）
JA
デバイ
スの実装と ウ ド内層に熱を放出するためにビアを ま
グラ ン
う
く½用する さ
と、 らなる改善が図れます。基板表面層に幅広かつ
銅箔厚を厚く
した配線を適用して
も同じ効果が得られます。基板
のレイト设计を注意深く行えば，图
2
に示される公称値よ
アウ
り
も½いθ にな ます。
り
JA
律师事务所
パ ケージの出力電流を最大限に引き出す上で、
ッ
基板レイ
ア
ウ も極めて重要です。
DAP
直下に単純にビアを打つだけで
ト
も、
ます。
科幻gure 3
は、18μ
m/35μ
m/35μ
m/
θ を大幅に½下でき
JA
18μ
の銅箔で構成される
4
層
JEDEC
基板に実装した場合の
m
律师事务所
パ ケージの熱特性です。ビアを間隔
1.27mm
にて最大
4
ッ
つに増や
したと
き、50.41 ℃
/W
のθ が得られています。このグ
JA
ラ
フにおける
ビアのメ キ厚は
36μ
です。
ッ
m
放熱
LP2996
はリニア
レギュ
レータ
なので、熱の原因と
なる内部損失
って発生します。デバイ を損壊から守るには最
ス
が
V
TT
電流によ
大許容接合部温度を超えてはな
らないので、見込まれる最大周
囲温度と消費電力に とづき、デバイ を定格以下で動½させる
も
ス
よ
う注意を払う必要があ ます。
り
最大許容内部温度上昇
(T
RMAX
)
は、アプリ
ケーシ ンで与え
ョ
られる最大周囲温度
(T
AMAX
)
と、最
大許容接合部温度
(T
JMAX
)
から求められます。
T
RMAX
＝
T
JMAX
T
AMAX
この式から、
デバイ
スの最大消費電力
(P
DMAX
)
は次式で示されま
す。
P
DMAX
＝
T
RMAX
/
θ
JA
LP2996
のθ は、½用
しているパッ
ケージ、 ン
プリ ト基板の銅箔
JA
厚み、
ビアの数、
エアフローで決ま ます。たと
り
えば
SO-8
パ ケー
ッ
ジ
を、標準的な
203
×
102mm、銅箔厚み 35μ
の基板に実装
m
し、エア
フローな
しの室温で
0.5W
を消費させた場合の θ は、
JA
163
℃
/W
です。
また
JEDEC
ス ンダー
タ
ドの
76
×
102mm、 m
70μ
厚銅箔の基板を用いる θ は
151.2
℃
/W
に½下します。
と、
JA
图2
に上記
2
つの基板における、 フローに対するθ の
エア
JA
変化を示します。
图3： LLP- 16
θ
VS ＃通孔（ 4层JEDEC的
JA
板） ）
上
パ ケージに定常的なエアフローを与えて
JA
は½下します。
ッ
もθ
記条件で
2
×
2
のビア配列を用いた場合、エア
フローによ
JA
るθ
の½下を
图4
に示します。
www.national.com/JPN/
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