LC86P7148
对于使用注意事项
一次性可编程微电脑内置了PROM空白的建设使得三洋不可能
到出货前进行充分的工厂测试。探测编程器件的可靠性，显示的筛选程序
在下面的图中，应始终遵循。
它不可能在坯件上的PROM进行书写试验.. 100 ％产率，因此，不能保证。
保持干燥包装
的环境，必须在30℃或更低的温度和70 ％或更低的湿度水平进行。
打开包装后，
如下图所示的制备过程应始终遵循安装包的前
基材。需要注意的是QFP封装应热浸泡12小时，在125℃下的安装前立即（此
烘烤称为预烘焙） 。后预烘烤，以受控的环境必须维持直到焊接。环境
必须在30℃或更低的温度和70 ％或更低的湿度水平进行。请在24小时内焊接。
一。送货与空白PROM
（自己编程的数据）
QFP
B 。发货与PROM编程
（三洋编程数据）
QFP
写数据的程序/验证
烘烤前安装
125°C在12小时
饼
筛选过程中推荐
热泡
150 ± 5℃ ， 24 + 1人才招聘
-0
MOUNTING
看完节目探明
VDD=5±0.5V
烘烤前安装
125°C在12小时
饼
MOUNTING
No.6692-20/21
