LC86P6449
对于使用注意事项
在一次性可编程微型计算机的内置PROM中的空白的结构使得它不可能为三洋
完全装运前的工厂进行测试。探测编程器件的可靠性，显示的筛选程序
在下面的图中，应始终遵循。
它不可能在坯件上的PROM进行书写试验。
产率100％ ，因此，不能保证。
保持干燥包装
的环境，必须在30℃或更低的温度和70 ％或更低的湿度水平进行。
打开包装后，
如下图所示的制备过程应始终遵循安装包的前
基材。打开包装后，以受控的环境必须维持直到焊接。环境
必须在30℃或更低的温度和70 ％或更低的湿度水平进行。请在96小时内焊接。
未使用的设备应保存在干燥的气氛，如干燥器内或组装的前干这些了
板。
一。送货与空白PROM
（自己编程的数据）
B 。发货与PROM编程
（三洋编程数据）
DIP
QFP
写数据的程序/验证
MOUNTING
筛选过程中推荐
热泡
150 ± 5℃ ， 24 + 1人才招聘
-0
看完节目ascertation
VDD=5±0.5V
MOUNTING
No.6689-21/22
