LC66P5316
先决条件安装一次性可编程微处理器
使用注意事项
由于固有的结构上的考虑，这是不可能之前充分测试的一次性可编程微处理器
在PROM编程之后，即从工厂发货前。我们建议用户屏产品
根据下面的步骤，以提高这些产品的可靠性，其PROM中已被写入。
由于产品的性质，因此不可能进行测试写入操作的所有位在一次性可编程
微处理器的PROM中没有被写入。因此，它可能不能对保证100 ％的产率
写这些产品。请明白，没有这样的保证，可以进行。
产品在防潮包装储存（未开封）的状态
存储产品在防潮包装中的环境中，温度不高于30℃，
相对湿度不高于70％ 。
打开防潮包装后的产品储存
打开了包装，防潮包装的产品后，安装（焊接）的产品，只要
可能。店内产品不超过96小时的环境下打开防潮包装后
其中温度不超过30 ℃以上，相对湿度不高于70％ 。
一。这是由用户编程的先决条件安装产品
B 。这是由三洋编程的先决条件安装产品
DIP / QFP产品
DIP / QFP产品
编程和VERI网络阳离子
推荐筛选条件
高温烘烤（断开）
+1HR
150℃ ± 5℃ ，24小时
–0HR
程序数据验证
MOUNTING
MOUNTING
三洋ROM写作服务
三洋规定，包括写入一次性可编程ROM ，打印的对费ROM写作服务，
筛选，并读出验证。请联系您的三洋销售代表了解详情。
第5489-19 / 28
